モデル 990.34

ねじプロセス接続用ダイアフラムシール

溶接構造

選択された資料
セールスコンタクト

ビカ・ジャパン株式会社

電話番号:
+81 3 5439 6673
Fax:
+81 3 5439 6674
info@wika.co.jp

用途

  • 腐食性媒体、不純物が含まれる媒体、高温高圧媒体に適用
  • 化学プロセス産業
  • 石油化学産業
  • 水処理

特徴

  • 全溶接接続構造
  • 多様な接液部材料から選択可能
  • 高圧力レンジに適している

製品説明

圧力レンジ、ダイアフラム径
最大圧力はダイアフラムの有効径とプロセス温度(ここでの最大温度は+50℃)により決まります。
Mb寸法:φ22mmの場合、圧力レンジ:0...1,000bar
Mb寸法:φ29の場合、圧力レンジ:0...600bar
Mb寸法:40mmの場合、圧力レンジ:0...400bar
Mb寸法:52mmの場合、圧力レンジ:0...160bar
ダイアフラムの圧力並びに温度の定格についてはデータシートをご覧下さい。

プロセスコネクション

  • G1/2B(おねじ)、G1/4B(おねじ)については、圧力導入口の形状を除いてEN837-1と同等
  • G1/2、G1/4(めねじ)
  • NPT1/2、NPT1/4(おねじ)
  • NPT1/2、NPT1/4(めねじ)
  • その他ネジ規格についてはお問合せ願います
Wish list - Documents (0)

ウィッシュリストにドキュメントがありません。どのドキュメントもダウンロードページからウィッシュリストに追加することができます。追加する際には、ご希望の言語を国旗アイコンからお選びください。

上限数20エントリに達しました

ダウンロードリンクをメールで受け取るには、こちらにアドレスをご記入ください:

e-mailアドレスが正しくありません